2020年集成電路行業(yè)現狀、進(jìn)出口情況及集成電路發(fā)展前景分析
一、現狀
在持續的全球貿易動(dòng)蕩和產(chǎn)品價(jià)格周期性等因素的綜合作用下,2019年全球集成電路銷(xiāo)售大幅下降至4121億美元,同比下降12%,但在2019年下半年,全球市場(chǎng)有所反彈,從第三季度到第四季度略有增長(cháng),預計到2020年將有適度的年增長(cháng)率。
2015-2019年全球集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入及增速趨勢
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2019年我國IC設計產(chǎn)業(yè)規模為2947.7億元,芯片制造產(chǎn)業(yè)規模2149.1億元,封裝測試產(chǎn)業(yè)規模則為2494.5億元。預測2020年我國IC設計、芯片制造封裝測試產(chǎn)業(yè)規模分別達到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。
2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入結構情況
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2019年全年中國集成電路產(chǎn)量達到2018.2億塊,同比增長(cháng)7.2%。截止至2020年3月中國集成電路產(chǎn)量為212.1億塊,同比增加20%。累計方面,2020年1-3月中國集成電路產(chǎn)量達到508.2億塊,去年同期產(chǎn)量為345.20億塊,累計增長(cháng)16%。
2019-2020.3中國集成電路產(chǎn)量及增速趨勢
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二、進(jìn)出口
2019年全年中國集成電路進(jìn)口量達到了445134百萬(wàn)個(gè)(4451.34億個(gè)),累計增長(cháng)6.6%。截止至2020年3月中國集成電路進(jìn)口量為453.1億個(gè),同比增長(cháng)43.9%。累計方面,2020年1-3月中國集成電路進(jìn)口量達到1161億個(gè)(116100百萬(wàn)個(gè)),相比上年同期增長(cháng)了296.45億個(gè),累計增長(cháng)32.5%。
在進(jìn)口金額方面,在進(jìn)口金額方面,2019年全年中國集成電路進(jìn)口金額達到了305549574千美元(3055.5億美元/305549.57百萬(wàn)美元),累計下降2.1%。截止至2020年3月中國集成電路進(jìn)口金額為29096.51百萬(wàn)美元(29096513千美元),同比增長(cháng)19.6%。
累計方面,2020年1-3月中國集成電路進(jìn)口金額達到72105207千美元(72105.21百萬(wàn)美元/721.05億美元),相比上年同期增長(cháng)了7128865千美元,累計增長(cháng)10.6%;2020年1-3月中國集成電路進(jìn)口均價(jià)為62106.12千美元/億個(gè)。
2013-2020.1-3中國集成電路進(jìn)口量及增速趨勢
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2013-2020.1-3中國集成電路進(jìn)口金額及增速趨勢
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2019年全年中國集成電路出口量達到了218697百萬(wàn)個(gè)(2186.97億個(gè)),累計增長(cháng)0.7%。截止至2020年3月中國集成電路出口量為205.1億個(gè),同比增長(cháng)18.3%。累計方面,2020年1-3月中國集成電路出口量達到532億個(gè),相比上年同期增長(cháng)了72.32億個(gè),累計增長(cháng)15.4%。
智研咨詢(xún)發(fā)布的《2020-2026年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)現狀調查及投資商機預測報告》數據顯示:在出口金額方面,2019年全年中國集成電路出口金額達到了101578.27百萬(wàn)美元(101578266千美元/1015.78億美元),累計增長(cháng)20%。截止至2020年3月中國集成電路出口金額為8789.6百萬(wàn)美元,同比增長(cháng)10.6%。
累計方面,2020年1-3月中國集成電路出口金額達到23953670千美元(23953.67百萬(wàn)美元/239.54億美元),相比上年同期增長(cháng)了2076353千美元,累計增長(cháng)9.5%;2020年1-3月中國集成電路出口均價(jià)為45025.70千美元/億個(gè)。
2013-2020年1-3月中國集成電路出口量及增速趨勢
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2013-2020.1-3中國集成電路出口量金額及增速趨勢
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三、趨勢
1、新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)核心產(chǎn)品
集成電路產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)和未來(lái)核心產(chǎn)品的熱點(diǎn)很多,也很集中,包括云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數據、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G;戰略指引包括中國制造2025(智能制造),互聯(lián)網(wǎng)+,大數據;人工智能和AI技術(shù)令機器人、無(wú)人機、新能源汽車(chē)/智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、無(wú)人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地。
2、核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續發(fā)展力
盡管?chē)鴥劝雽w市場(chǎng)廣闊、發(fā)展迅速,但在集成電路進(jìn)口額“節節高升”的背后,是半導體對外依賴(lài)程度高、自給率低下的“殘酷”現實(shí)。中國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,卻還是存在產(chǎn)業(yè)結構與需求之間失配,核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率低的現象
2020年,由于5G通信及AI智能發(fā)展的需求拉動(dòng),以及2019年下半年全球半導體行業(yè)景氣開(kāi)始回溫,預測我國集成電路行業(yè)市場(chǎng)規模將保持20.3%的增速,2020年集成電路市場(chǎng)規模達到9448億元,到2025年,有望達到23773億元。
2020-2025年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)規模預測